11. |
Which of the following thermal resistance parameters depends on the size of the device and the clamping pressure? નીચેનામાંથી કયા થર્મલ રેઝિસ્ટન્સ પરિમાણો ઉપકરણના કદ અને ક્લેમ્પિંગ દબાણ પર આધાર રાખે છે?
|
||||||||
Answer:
Option (b) |
12. |
The sink to ambient thermal resistance of SCR θsa depends on_____. SCRના સીંકથી એમ્બિયન્ટ થર્મલ રેઝિસ્ટન્સ ______પર આધાર રાખે છે.
|
||||||||
Answer:
Option (d) |
13. |
|
||||||||
Answer:
Option (c) |
14. |
Heat dissipation from heat sink mainly takes place by_______. હીટ ડીસીપેશન હીટ સિંકથી મુખ્યત્વે _______ દ્વારા થાય છે.
|
||||||||
Answer:
Option (b) |
15. |
In the ___________ type of mounting the SCR is pressed between two heat sinks. SCR ના ક્યાં માઉન્ટિંગના પ્રકારમાં SCRને બે હીટ સિંક વચ્ચે દબાવવામાં આવે છે.
|
||||||||
Answer:
Option (c) |
16. |
The voltage safety factor (VSF) for an SCR is the ratio of___________. SCR માટે વોલ્ટેજ સેફટી ફેક્ટર (VSF) એ __________નો ગુણોત્તર છે.
|
||||||||
Answer:
Option (c) |
17. |
The forward dv/dt rating of an SCR. SCRનું ફોરવર્ડ dv/dt રેટિંગ.
|
||||||||
Answer:
Option (a) |
18. |
The finger voltage of an SCR is. SCRનાં ફિંગર વોલ્ટેજ એટલે.
|
||||||||
Answer:
Option (a) |
19. |
The I2-t rating of the SCR specifies. SCRનાં I2-t રેટિંગ શું દર્શાવે છે?
|
||||||||
Answer:
Option (c) |
20. |
VDWM Full form VDWM નું ફૂલ ફોર્મ
|
||||||||
Answer:
Option (b) |